近日，SEMI发布报告指出，预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。

根据SEMI的报告，全球半导体制造商预计将从2022年到2025年以近10%的复合平均增长率 (CAGR) 扩大300毫米晶圆厂产能，达到每月920万片晶圆的历史新高。

从各地区角度分析，中国大陆300mm前端晶圆厂产能的全球份额将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm(月产能，8英寸芯片)。随着这一增长，中国大陆的300mm晶圆厂产能将接近韩国，并有望在明年超过中国台湾地区。

SEMI预计从2021到2025年，中国台湾地区在全球的产能份额将下滑1%，占21%，而同期韩国的份额也将小幅下降1%至24%。随着与其它地区的竞争加剧，日本的份额下降较为明显，将从2021的15%下降到2025年的12%。

此外，美国300mm晶圆厂产能的全球份额则将得到小幅提升，从2021的8%上升到2025年的9%。另外，欧洲/中东地区的产能份额预计将在同期从6%增至7%；东南亚则将保持5%的份额。

从产品类型来看，SEMI对2021年到2025年300毫米晶圆厂展望显示，不同产品类型的产能增长率将随着市场需求发生转变，其中功率半导体的产能增长最快，复合年增长率为39%，其次是模拟芯片，为37%。

同时，SEMI表示，多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长。  

对此，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“虽然部分芯片的短缺已经缓解，但其他芯片的供应仍然紧张，而半导体行业正在扩大300mm晶圆厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。